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涂料人网化工讯：12月20日，方正科技（600601）就配股事宜在全景网进行路演，在路演的两个小时内，包括该公司董事长方中华在内的公司高层就此次配股募资投向，公司基本面情况以及配股具体操作细节等事宜与投资者进行了交流。方正科技此次配股预计募资83387。25万元，将全部投资于..
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涂料人网化工讯：12月20日，方正科技（600601）就配股事宜在全景网进行路演，在路演的两个小时内，包括该公司董事长方中华在内的公司高层就此次配股募资投向，公司基本面情况以及配股具体操作细节等事宜与投资者进行了交流。
方正科技此次配股预计募资83387.25万元，将全部投资于PCB产业，其中增资珠海多层新建HDI项目61823万元，增资杭州速能PCB技改项目21564万元。方正科技董秘侯郁波表示，目前方正科技发展的最大瓶颈就是PCB产品的产能不足，难以满足不断增长的市场需要，因此提出了本次配股来募集资金，用于扩大产能。
方中华表示，HDIPCB板不仅仅是为国内的手机厂商提供，而且是为全球手机制造厂商提供PCB产品，市场容量非常大，尤其是3G时代的到来，为方正的PCB提供了一个更大的市场空间。侯郁波说，随着方正珠海多层HDI项目和杭州速能技术改造项目的建设，PCB业务对上市公司业绩的贡献将会进一步大幅提高。
据了解，方正科技收购珠海多层以后，公司的整体业务结构得到优化，提升了盈利水平。主要体现在PCB业务虽然占主营收入比例不高，但净利润占比2006年前三季已增加至近1/4，2005和2004年净利润占比分别是19.11%和16.46%。而且PCB业务的毛利率远高于PC的毛利率，2003至2005年，PCB业务的平均毛利率为26.47%，而同比PC业务的平均毛利率仅为7.09%。
更为重要的是，方正科技已经掌握了HDI生产的核心技术，并在珠海多层已有规模量产。珠海多层目前在HDI的关键技术上如：线宽/间距技术、电镀纵横比、激光孔径、机械孔径大小、压板层数、层间对准度等方面均是自主研发完成，有些技术已达到业界领先水平，大规模生产HDI的时机已经成熟。
方中华在路演时表示，目前，HDI项目的进展非常顺利，两栋主体厂房已经顺利封顶，此次募集资金到位后，将加快项目的进度，预计2007年的7月份，可以试生产的，2007年年底会具备15万尺生产能力，并有一定的盈利，2008年将会有好的收益。
